企业频道|返回主站|会员中心|保存桌面|手机浏览|页面更新时间:2016-07-04 18:52
普通会员

深圳市键合新科技有限公司

热门信息
您当前的位置:首页 » 欢迎光临深圳市键合新科技有限公司
单位介绍
深圳市键合新科技有限公司SHENZHEN WIRE BOND NEW SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD. 简介 深圳市键合新科技有限公司是一家专业为客户提供IC邦定加工、SMT贴片、插件、后焊、组装服务的公司。主要设备:ASM公司 AB520/AB520A 六台 AB509A 二台 AB502B 二台KS484 一台 YAMAHA YV-100XE贴片线两条生产环境:邦定机房设有风淋室、防静电工作服、全套防静电系统装置。生产能力:现日产量以200线液晶显示模块计算可生产一万二千片良品,贴片60万点,现有员工100多名。品质控制:质量是企业的生命!建厂至今从未放松对品质的控制,并制订了相关的制度以明确各位员工的职责和权限及各工位的作业指导方法,产品质量能得到可靠的保障。 质量方针:全员参与并努力创造高品质的产品,不断进取、实现产品零缺点。 质量目标:降低生产不良率,提供让客户满意的产品和服务。 主要客户:香港金宝通、华为通讯、台湾文麦、台湾和高及河北冀雅等[详细介绍]
联系方式
名称:深圳市键合新科技有限公司
商铺版本:Mip版 手机版 电脑版
地址:广东深圳市深圳市福田区车公庙泰然九路一号西京大厦6楼C座
电话:86-0755-88351137
传真:86-0755-88351173
推荐信息